Le CEDMS

Que vous soyez une entreprise ou un bureau d’études de la région, le département Génie Électrique Informatique Industrielle  de l’IUT1 de Grenoble vous propose l’utilisation de leur CEDMS (Centre d’Enseignement et de Développement pour le Montage en Surface).

Publics accueillis au CEDMS

  • Étudiants, tous les GEII 1er année, GEII 2ième année électronique et option CMS, + TR pour toutes les séries, licence PRO MEMO (TP, projets tutorés et quelques stages), étudiants de l’UFR Phitem, + autres (lycée, école d’ingénieur, 3 stages avec le Centre Spatial Universitaire de Grenoble)
  • Enseignants et équipes techniques (développement de maquettes pédagogiques, réparations de cartes électroniques, projets (ex : tour Perret)
  • Professionnels (principalement des PME) contrôles qualités, montage de composants délicats, réparations, vieillissement, … aussi dans le cadre des stages des étudiants de GEII en entreprise
  • Chercheurs (doctorants et encadrants, laboratoires IMEP, G2ELab, TIMA, …)

Les machines

table de brassage

Machine de brasage BGA :

Cette machine permet de positionner un composant et de le braser.

Elle assure l’alignement du composant BGA grâce au module « flip chip ». Ce module utilise une caméra qui permet de superposer les images des plages d’accueil du PCB et du BGA afin de bien aligner les billes de brasure sur le circuit imprimé.

Cette machine permet aussi de braser le composant, pour cela elle chauffe les deux côtés du composant.

Elle est utilisée au CEDMS pour réparer les cartes endommagées et assembler des composants neufs.

Ersascope

Ersascope :

Cette caméra permet de voir précisément, avec un angle à 90°, le brassage des billes de BGA pour vérifier s’il a été fait correctement. Elle permet également un contrôle d’assemblage des puces montées en flip chip.

Machine d’inspection à rayons X :

Elle permet de voir les brasures à travers les boîtiers des composants.
Elle est utilisée pour le contrôle des cartes électroniques.
La taille du capteur est de 3cm x 4cm.

Mesnicographie :

Ces machines « mesurent » la brasabilité des composants, c’est-à-dire que l’on peut vérifier si on peut braser facilement le composant sur les pastilles grâce à un méniscographe.
Le méniscographie Metronelec MA2100 est dédié à l’analyse de brasabilité de composant grâce à un alliage plombé.

Un nouvel appareil acquis en 2015, Metronelec ST78 est quant à lui réservé pour les analyses sur les alliages sans plomb (SAC 305).

Coupe métallographique ou microsection :

Cette méthode est basée sur la découpe d’une carte électronique avec un ou des composants. On crée un moule afin d’assurer le maintien de la carte électronique et des composants. Des étapes de polissages sont ensuite effectuées. L’analyse au microscope optique permet ensuite de vérifier les joints de brasure et de mesurer l’épaisseur des intermétalliques.

Contaminomètre MULTICORE CM 11.

Le bain de lavage est un mélange H2O/Alcool isopropylique dans la proportion 25/75 conformément aux normes MIL-P-28809 et DEF STANDARD 00-10/3.

La durée de l’immersion de la carte sous test est systématiquement de 15 minutes à 25 °C afin de pouvoir apprécier l’activité ionique résiduelle en fin de test.

Quelques autres équipements

Renseignements et lieu de la formation
IUT 1 de Grenoble
BP 67 – 38402 Saint Martin d’Hères
Département Génie Électrique et Informatique Industrielle

Pierre-Olivier JEANNIN
Tel. : 04 76 82 53 99
pierre-olivier.jeannin@univ-grenoble-alpes.fr